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外因导致台湾半导体行业充满商机

台湾半导体

外因导致台湾半导体行业充满商机

金羊年进入尾声的最后1个月,出现人民币重贬、沙伊断交等黑天鹅来搅乱,造成国际股市不平静;展望金猴年台股表现,成熟市场仍然是看美国,而在新兴市场期待东协;随着美国已进入升息循环,未来看多美股、美元及美国房市,看空美债、原物料。

美国经济情势持续温和扩张,失业率降到5%,就业已回到金融海啸前的水准,消费支出稳定增加,房市增温,预期今年在其它成熟经济体如欧、日的成长仍处低迷下,美国的表现将稳定向上,为主要经济体中最佳。

东协外挟自贸协定优势,去年已率先通过的跨太平洋伙伴协定将促使今年区域全面经济伙伴关系加速签订通过;内有出口消费双引擎成长带动,东协人口组成,总人口近5.5亿人,人口年增数量大,且人口结构相对年轻,勇于消费,目前内需消费占比GDP已超过六成,潜力冠于新兴市场。

因此,在大环境的国际贸易条件有利下,加上出口及内需双引擎的带动,将使东协跃居今年新兴市场中最值得期待的区域之一。

美国联准会去年12月宣布升息1码,宣告今美国将进入升息循环。虽然从12FOMC会后资料解读Fed将升息4码。但预估今年只会升息2码。

主要理由包括:在通膨未有大幅跳升的可能性之下,Fed不易快速调高利率水准;Fed于实施QE期间大量购入的公债,将有1.2兆美元于20162020陆续到期;若升息过快恐使强势美元持续,不利企业营收及获利成长;近期陆续传出高收益债的基金公司暂停赎回甚至破产的消息。

由于日本估整体GDP未见曙光,加上处于低档的油价仍将持续促使通膨前景恶化,并随之产生消费停滞或下滑等现象,而形成恶性循环,最终陷入通缩。

预估日本央行今年的货币政策走向,除已宣布实施负利率政策,有相当大的机会再进行新一轮的宽松,打压日圆走势,以追上近期人民币的贬势而维持出口竞争力。

今年欧元区在面临通缩压力下,再度扩大宽松规模已是势不可免,待整合内部意见后,可能最快第1季即可推出。

随着美国进入升息循环后,投资方向将与今年相去不远,包括:(1)投资美元:美元涨势依旧,涨幅虽不如2015年,仍有不错空间。(2)股市多头延续:股市升息初期受到资金面收缩压力,短期将回落,中长期将反应企业成长获利而延续多头。(3)房市走扬:房市景气短期受到利率上升而放缓,但随着就业及所得的改善,房价走扬。(4)债市长空:债市殖利率将直接反应基准利率的调升,尤以短率为主,不利债市。(5)商品行情低迷:全球需求不振、供给过剩及美元计价影响,后市看淡。

去年因中国面临三期叠加的环境,内在需求成长动能减缓。在改革与调结构施政方向延续下,预估中国今年GDP增长率将从去年7.0%下降至6.8%。但中央经济工作会亦提到「适度扩大总需求的同时,着力加强供给侧的改革」。预期中国政府将在政策上持续发力,使经济经济运行在底线之上,减少改革造成的冲击。

在财政政策上,会议提出要加大财政政策力度,实行减税政策,且适度增加政府支出,阶段性提高财政赤字率。研究部预期中国政府今年赤字率将由去年的2.3%提升至3%。此外,货币政策上,预期今年中国货币政策将维持宽松基调,全年可能降息2次与降准400基点。

金猴年看好工具机产业长线看好,汽车产业为机器人与工具机应用大宗,预估20162020年中国机器人年复合成长率将维持17.5%速度成长;摩尔定律失效及整并狂潮,半导体产业充满契机;随着4G行动通讯网路趋于完善,室内固网速度续增,智慧家庭、车联网等新应用商机浮现。

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