均华精密承袭母公司承独立强调经营（均华精密）

不知道各位投资人是否有这样感觉，从母公司独立分割出来子公司挂牌后常常会有出人意料的优异表现，而今天我要与投资人介绍的是在二零一一年从均豪精密切分出来已挂上兴柜的半导体设备厂均华精密。当然也有不少人对公司切割部门独立上市抱持着怀疑的态度，毕竟时常仍会有母子公司业务往来过密、股权过度集中的情况，很难让人相信子公司经营的独立性。但其实就公司经营的逻辑来看，切分部门独立成为子公司是正常的一个里程碑，因为现行公司无不强调多角化业务来确保未来成长性，但其实多角化经营又矛盾于高度专业分工的商业模式，因此最终的结果必然是多角化经营深入到一定程度后又回到专业化经营的模式上，意思就是一旦某一个领域的业务小有成果，需要继续大量投入资源时，创造性就成了一个必要的考量。

承袭均豪精密底子、均华精密独立强调专业经营

均华精密的前身其实是均豪精密的半导体事业部门，一样是做设备，但是显示器相关设备跟封装制程设备可以说是二个完全不一样的领域，所需的技术、服务的客户、产业特性都全然不同，如果用同一批经营团队同样的思维很难深化整个业务发展。梁董便举例象是均华精密擅长的挑选和安置技术就是均豪精密没有的技术，需要独立自主决定资本支出方向，再加上随着半导体制程越来越复杂，客户的需求也越来越多样化，过去的标准化产品已经跟不上时代，均华精密更需要独立才能更有效率的解决这些问题，于是均华精密就在二零一一年自均豪独立出来，但梁董仍不断强调均华精密并不是一家新公司，严格来说仍是一个数十年经验的老公司，承袭均豪精密过去深厚的技术基底和客户关系，也是为什么均华精密可以在如此短的时间内便步上强劲的营运轨道。

挑拣机占率高、均华精密跟上客户脚步是关键

均华精密目前的主力产品有晶粒挑拣机、黏晶机、冲切机及雷射刻印机等，产品种类真的不多，但值得注意的是这些产品是道道地地的半导体制程设备，仅管是后段封装制程设备，不过已经是少数有能力切入制程设备的厂商，其他的半导体设备厂多还是以检测、自动化或是厂务等设备为主。要知道半导体厂对制程设备的要求几近严苛的程度非常之高，就算是半导体商仍多以国际设备大厂的产品为优先考量。然而在动辄千亿以上营收规模的大厂压力下，才十亿营收左右的均华精密仍占有封装设备一席之地，主力产品晶粒挑拣机甚至在台湾有达八成的市占率，究竟是怎么办到的呢？
首先当然是产品跟技术上要有深厚的底子，均华精密眼下的技术和客户都是在均豪精密数十年间累积下来的经验，梁董也说到均华精密现在负责挑拣设备的研发主管是数一数二教父级的技术人员，莫看晶粒挑拣似乎没什么难度，但随着晶粒越做越小、挑拣速度要求也越来越快，如果再加上黏晶和通电等步骤，那所需要的技术能力绝对不是一朝一夕可以培养出来的，目前均华精密的晶粒挑拣机和黏晶机已有和石堡拉等国际大厂竞争的能力。
另外一个重大的原因就是占有地利之便，大家都知道台湾拥有诸多封测大厂，占全球产值相当大的比重，在这样情况下均华精密就占了近水楼台之便，也因为现在半导体制程已经不若以往标准化，客户的对制程设备客制化要求也很高，从设备开发到后续管理及维修都让均华精密更能发挥快速反应和灵活弹性的优势，在未来随着先进封装如火如荼的发展，均华精密的优势也将更加明显。

先进封装技术、均华精密获大商机

过去半导体业一直奉为圭臬的摩尔定律近年来不断有着面临瓶颈的疑虑，因为在先进制程一路发展到七点五奈米下，晶体管的微缩似乎快要极限了，但科技展品追求更轻薄短小和强大功能的需求并不会消退，因此科学家开始从不同角度试图延续摩尔定律，象是找寻硅的替代品及改变晶体管结构等，而其中还有一个很重要的方向就是先进封装的开发。这场仗更不只有像硅品、日月光等委外封装大厂在打，台积电为提升芯片产品效能也是主角之一，甚至因特尔及三星也在参与者之列，而这对设备商来说将是一个新战国时代般的商机。
因为象是台积电便开发了整合型扇出封装，而日月光则有扇出晶圆级封装，各种先进制程林立，而且都还是迈向三维封装的过渡技术而已。这样的市场分布带来庞大少量多样的设备开发商机，像均华精密这样的在地经验深厚而且灵活弹性的小规模厂商非常有机会占有一席之地，而且均华精密已经掌握了市场上一流的客户，象是台积电、硅品、日月光、颀邦等与均华都往来密切，让均华精密在这场先进封装战场上掌握了绝佳的优势。目前均华精密已经有接近百分之十的营收来自先进封装的产品，未来均华精密也锁定了载板压合机、晶圆分离机和扇型封装高精度晶粒黏晶机等产品积极开发当中，可望在未来占有重要的市场地位。

均华精密控制资本支出稳中求胜

正如前面所述半导体制程演进的速度实在是太快，设备商都必须竭尽能力跟上客户的需求才能维持市场地位，因此需要不断投入研发费用和资本支出，而小厂的劣势在这时就显现了出来，毕竟资本投入不一定会有成果，但投入不够多的话一定会被市场淘汰，以均华精密来看过去五年的研发支出年年提升，二零一零年的研发费用达一亿元左右，已经是二零一二年的三倍以上，均华精密梁董也笑说如果不支出的话每股利润就直接多三元了，对比起大规模公司支出几个亿的研发费用都不当一回事，还是有很大的落差。
因此均华精密最大的课题就是必须在有限的资本支出下锁定哪些才是最有机会的领域深入发展，并发挥身为小厂的弹性及在地优势创造获利。梁董也举了同业突出的厂商弘塑为例子，股本仅二点四六亿的弘塑也是少数切入制程设备的厂商之一，过去也是不断投入研发费用累积实力，从亏损一路苦熬直到独特的产品单晶旋转机成功打进台积电等半导体大厂后，获利就没有低于一个股本过，非常成功。
值得一提的是均华精密除了在先进封装领域持续投入以外，还有一部分非常稳定的模具产品营收，相关产品占了公司营收约四成，主要在苏州厂生产，供应中国地区客户象是江苏长电、南通富士通微电子等中低阶封装，随着大陆不断投入半导体产业，在后段封测所需的半导体原物料也持续提升，将可挹注均华精密稳定的获利。

均华精密股权集中股价可期

均华精密梁董还特别举了一个例子显示科技业竞争力的重要关键，那就是稳定！科技人才的流动其实是可以很迅速的，均华精密自母公司独立出来无非是希望能拥有独立的财务运作和筹资能力，因此进入资本市场也是水到渠成之举，而且均华精密除了母公司均豪精密持有约百分之六十六的股权外，其余有三成几乎是员工持有，迈向上市柜也能提供员工更优渥和稳定的工作环境，以维持均华精密竞争力。
虽然均华精密上半年营收及获利均有衰退，上半年均华精密每股盈受仅有一点六元，但正如前面所述设备厂商不断的投入研发正是实力累积的过程，一旦技术及时机成熟，产品成功所带来的爆发力仍旧是非常可观的。
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