经济部今(26)日指出，今年度对外招商将锁定在半导体设备及电子材料、云端、行动宽频、生技等四大产业领域拥有关键技术的外商，并将提供外商客制化投资服务与研发辅助，以吸引优质外商来台投资。
经济部今天由部长邓振中主持召开招商投资暨改善经营环境推动会议，盘点去年投资及招商情形。依据工业局统计，去(104)年民间投资金额为1兆3408亿元，对外招商投资约为110.77亿美元，台商回台投资约为新台币535亿元。
工业局副局长萧振荣表示，受景气不佳影响，去年民间投资仅1兆3408亿元，未达成原订目标1.4兆元，且为历年首次未达标，考量今年景气未有明显好转迹象，今年续以1.4兆元为努力目标。
今天会中也针对太阳光电及半导体投资的推动进行专案报告，经济部指出，政府在去(104)年宣布扩大太阳能设置量为每年500MW，预估119年目标总装置容量8,700MW，每年可透过内需带动投资达新台币300亿元，预计104至119年间可促进投资额将达新台币4,800亿元；至104年为止业者于海外设置太阳能电厂已达200MW以上。
未来经济部将以「解决设置空间不足」、「解决电网馈线不足」及「资金取得」三大重点方向来加速太阳光电系统设置。
在半导体产业发展方面，经济部自102年起已促成国内外半导体厂商投资金额累计达新台币7,380亿元，并协助解决台积电公司竹科厂及南科厂缺水问题、改善力成科技公司用电问题、协助硅品精密公司寻找新建厂房用地问题；另一方面，也积极吸引英商ARM、日商TDK等国际半导体大厂来台投资或与台湾业者相互合作。
经济部今(25)日发布去(104)年统计指出，我国积体电路产业凭藉优异的高阶制程技术，去年全年产值达1兆1,701亿元，年增6.2%，再创历史新高。
统计处表示，以产品类别来看，我国积体电路产品以晶圆代工为大宗，受惠于行动装置不断推陈出新，即使去年下半年景气减缓，晶圆代工全年产值仍成长9.7%。产值居次的DRAM产业则因市场需求疲弱，价格下滑，产值年减12.6%。
去年积体电路外销比率高达8成3，出口总值达695亿美元，虽比前年衰退3.9%，仍占我国出口总值近四分之一之(24.8%)。主要出口市场，以中国大陆及香港占5成居首位，新加坡占16.6%次之，南韩及日本各占10.5%及9.3%。其中对日本因处理器及控制器(HS 854231)、其他积体电路(HS 854239)等货品出口大幅成长，致出口年增28.6%，表现相对突出。
经济部统计处表示，根据国际研调机构顾能 (Gartner) 统计，103年全球晶圆代工销售市场规模469亿美元，其中台积电市占率高达53.7%，稳居晶圆代工龙头，而联电、力晶、世界先进亦名列晶圆代工前十大厂商，合计市占率高达67.2%，高于102年的64.1%。
