兴升科技总经理牟利凡（右）、AMICRA董事总经理Johann Weinhandler博士共同为亮眼营运绩效喝彩
兴升科技公司引进德国AMICRA公司制造的超高精度晶片置放机，置放精度达0.5μm，可满足现今日新月异的产品进化需求，并获多数世界知名厂商选用，广泛应用于半导体先进制程、微机电、光电及光通讯制程。
AMICRA总部设在德国是一家专业开发超高精度Die Bonder的世界级技术领导者，并在亚洲、欧洲和美国均有服务据点。今年再次参加2016台湾半导体展，由董事总经理Johann Weinhaendler博士代表出席。
AMICRA公司生产的晶片置放机采特殊对位，即使对位面无任何记号，也可完成高精度置件。同时独特的动态校正系统，可设定多次对位，在晶片未置件于机板前，都可反覆修正精度，以达到高精度置件。可对应大面积置件（600×550mm），为世界少数可达到大工作范围高精度的晶片置放机。
该机还可应用多种接合方式，对应不同产品需求，不需另添购设备。设备内部也可选配点胶模组，出胶精度高，可对应点胶、喷胶或画胶，不需于机器外部先行点胶，免除人工搬运造成的误差。使用者可直接汇入晶圆座标档，免除编辑座标时间，大幅节省上线时间。
置件时，设有置件压力侦测系统，可防止压力过大造成零件损坏，或压力过小造成置件不良情况发生。在检测部分，置件后在机器内部即可量测置放精度资料，不需另外用检测设备检测，可节省大量时间与成本。
为因应客户端自动化需求，AMICRA为客户开发置件头自动更换功能，可对应不同的材料变化，不须透过手动方式更换，可降低人员疏失所衍生的问题。且机器可选配Secs-Gen，透过此通讯界面由Host下达指令控制机台，改变制程参数，随时更新资料，减少操作人员负担。
