积体电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
台湾积体电路业产值调查结果，由于终端电子产品需求回升，加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展，2016年1至10月产值达1兆392亿元，年增5.4%，预期2016年全年台湾积体电路业产值将突破1兆2千亿元，续创新高。
统计处表示，积体电路产业自2013年起受惠于行动装置推陈出新，带动高阶制程技术的需求，产值连年创下历史新高，2013、2014年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9%。104年遇上全球经济疲弱，手持行动装置销售滞缓，产值仅年增6.2%，直到2016年下半年需求逐渐回升，预估产值可连续四年创新高。
积体电路业产值的成长动力来源，晶圆代工产值达八成以上，由于台湾的先进制程技术持续精进，国际各大品牌行动装置推陈出新，通讯晶片需求强劲，累计105年1至10月晶代工产值达9,035亿元，年增8.6%，也是最主要贡献来源。
此外为提升竞争优势，台湾晶圆代工业者投入研发及投资的支出最为可观，依据证交所公开资讯观测站公布105年前3季资料显示，台积电资本支出2,155亿元，年增24.6%；联电697亿元，年增47.7%，有助于推升积体电路业的生产能量。
根据国际研调机构顾能统计，2015年全球晶圆代工销售市场为489亿美元，其中台积电市占率高达54.3%，稳居全球晶圆代工市场第一名宝座，联电、力晶科技、世界先进等也名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率合占67.2%，与103年相近。
